5月19日上午，武进国家高新区首家集成电路封装测试企业——江苏力德宝微电子有限公司正式竣工量产，预计实现年产值1亿元。市委常委、区委书记、武进国家高新区党工委书记乔俊杰出席竣工量产仪式，区领导李皓、王栋，高新区领导周明俊参加活动。

集成电路是现代化产业体系的核心枢纽，关系国家安全和中国式现代化进程。作为武进国家高新区的产业名片之一，近年来，园区主动探索布局，聚焦化合物半导体制造、特色集成电路设计、半导体核心材料与设备等重点发展方向，引进了承芯半导体、纵慧芯光、力德宝半导体、圣创半导体、楠菲微电子等30余个产业链项目。

此次竣工量产的力德宝微电子成立于2021年7月，主要从事电源管理芯片及功率器件封装测试代工业务。项目总投资3亿元，分三期建设。一期、二期租赁厂房3700平方米，三期自建。其中，一期设备投入2000万元、二期设备投入8000万元。截至目前，项目租赁厂房已完成装修，一期设备已到位、正在调试中，一期、二期量产后年产值就将达到1亿元。