10月20日，北京一轻控股旗下国有企业北京达博有色金属焊料有限责任公司与常州西太湖科技产业园管委会正式签约，将在西太湖打造半导体键合材料智造基地项目。项目落地后，将与西太湖（常州）先进存储产业园形成关键“材料—存储”协同节点：以高端键合材料本地化智造，补强先进存储芯片封装互连环节的供应链短板，为西太湖打造“长三角领先的存储集成制造高地”注入上游核心材料支撑。

北京达博是国内半导体电子互连材料领域国家级专精特新“小巨人”、行业龙头，也是键合金丝国家标准牵头起草单位、中国半导体材料十强企业。深耕行业二十余年，长期承担国家“02专项”等重大攻关任务，打破贺利氏、田中贵金属等海外巨头垄断，实现高端键合材料国产化替代，综合产能、技术实力和市场占有率居内资第一、全球第七。产品长期供应通富微电、长电科技、天水华天等国内头部封测企业，并已进入车规级与存储封装供应链。

西太湖作为常州先进存储产业的核心承载区，正围绕“先进存储、新型存储、未来存储”三大方向构建全链条生态，锚定工业级存储、车规级存储、新型存储、AIoT存储及存储模组/系统五大细分赛道，力争通过3-5年建成国内领先的AI存储研发、中试、模组制造与应用示范基地。其中车规级与工业级存储对互连材料在高温、高湿、高振动环境下的抗疲劳与抗腐蚀能力要求极为苛刻。

键合丝是芯片与外部电路之间的“神经导线”，在存储芯片封装中直接决定信号完整性与长期可靠性。北京达博的全谱系键合丝产品——金丝、镀钯铜丝、合金丝、铝丝、银丝正是覆盖从消费级、车规级、工业级存储封装的关键耗材，可直接对接西太湖车规级存储与工业级存储项目的封装验证需求。在此基础上，项目还将同步布局第三代半导体耐高温特种键合材料，并前瞻推进石墨烯复合互连丝前沿技术验证与中试落地，构建“成熟产品国产替代+增量产品迭代升级+前沿技术前瞻储备”三级产品创新体系。

此外，北京达博采用“北京总部研发、西太湖智造验证、长三角就近配套”的布局。依托西太湖及常州润祥电子本地封测产业基础，打造材料制造+工艺验证+场景落地一体化智造基地，有效解决长三角封测企业送样周期长、工艺适配慢、本地化配套不足的行业痛点，全面辐射江苏、上海、安徽等国内核心封测产业集群，极大提升区域半导体封装产业链完整性与供应链安全度。

下一步，双方将以本次签约为起点，加速项目落地建设与产能释放，同步推进面向存储封装场景的联合工艺开发与产学研合作，为常州在AI存储时代夯实自主可控的“互连材料底座”，助力西太湖先进存储产业集群化发展。