顶尖智慧与产业热土双向奔赴。7月31日，立冷科技高端液冷散热系统项目正式落户武进高新区，也正式开启常州与香港理工大学在科创领域深度合作的全新篇章。

香港工程院院士、香港理工大学协理副校长（研究）王钻开，区委书记沈东见证签约。

当前，AI算力需求爆发正驱动数据中心散热技术加速向液冷转型，AI芯片功耗已突破风冷散热物理极限，液冷已成为AI基础设施的刚需环节，产业正步入规模化落地关键期。

王钻开作为国际知名的仿生工程与表界面科学专家，在仿生表界面调控、高效热管理、能源收集及生物医学材料等领域取得了系统性突破。在Nature、Science等顶刊发表论文200余篇，获得2020年“科学探索奖”、2021年“青山科技奖”、2022年“中银香港科技创新奖”2023年“裘槎基金会高级研究学者”、2024年“Nukiyama国际热科学纪念奖”、2025年Microflow and Transport Phenomena杰出研究奖等多项荣誉。他系统提出了“界面场匹配理论”，通过重构流场与梯度场，解决了物理场与流场失配问题，实现了能量输出的全局优化，并一举攻克困扰科学界与工程热物理领域266年的难题：莱顿弗罗斯特效应（Leidenfrost effect），为高效热管理技术的发展开辟了全新路径。

2023年，由王钻开教授领衔的创业团队在香港创办了立冷科技有限公司，致力开发用于数据中心冷却的高效节能液冷系统并推进商业化，产品主要包括：模块化单相冷板、相变冷板、两相浸没式冷却系统，以及嵌入式芯片液冷技术，同时为客户提供各类定制化的各种液冷解决方案，公司计划于2031年在香港上市。

投资是经济增长的重要引擎，今天的投资就是明天的“竞争力”。目前，立冷科技有限公司计划在武进高新区设立子公司。该项目的落地，与武进当前重点布局的产业链高度吻合，项目不仅承载着学术最前沿的突破，更蕴藏着产业跃迁的巨大想象空间，后续将为常武地区算力液冷产业的发展增添浓墨重彩的一笔。