6月12日上午，区委常委，武进高新区党工委书记、管委会主任冯旭江会见南京博威半导体有限公司创始人袁振乾一行，并共同见证博威半导体先进封装分选集成设备项目签约落户武进国家高新区。高新区管委会副主任周明俊参加活动。

南京博威半导体有限公司成立于2024年，专注于半导体先进封装测试分选集成设备研发和产业化。据悉，分选集成设备主要应用于逻辑芯片、驱动芯片、存储芯片、功率半导体、传感器等半导体产品的封装测试环节。公司产品采用多工位转塔式并行工作模式，集成了AOI六面外观检测、IR红外隐裂检测、自动分选封包三大功能，为国内首款实现上述三大功能一体化集成的先进封装分选设备，正式交付后将大幅提高作业效率及产能。

本次项目签约后，公司拟整体搬迁至武高新，从事半导体先进封装测试分选集成设备的研发和生产，当前公司已成功对接通富微电、芯联集成、鑫丰科技等国内头部封测厂。

冯旭江表示，项目的落户与园区集成电路产业布局高度契合，当前，武高新已集聚纵慧芯光、熹联光芯等一批行业优质企业，并重点打造龙城芯谷项目，博威的加入将进一步丰富产业生态。常州拥有开放包容、诚实守信的文化基因，政府和企业双方要始终本着诚信、合作、共赢的原则共谋发展。武高新将进一步打通产业链、人才链与生态链，持续优化营商环境，为企业提供全流程服务保障。

袁振乾表示，武高新产业基础扎实，政府服务高效，为企业成长提供了良好条件。公司落户后将加快分选集成设备的生产交付进度，同时积极推进键合设备的研发与产业化，在半导体先进封装领域持续深耕，不断实现新突破。