5月13日，第四届特色工艺半导体产业发展常州大会暨常州市“百场千企”产业链融链强链对接活动在武进国家高新区举行。现场集中发布9个合作“芯”项目，龙城芯谷首批10个项目正式入驻。国际欧亚科学院院士、清华大学教授魏少军等受邀出席大会，区委书记沈东致辞，区委常委，武进高新区党工委书记、管委会主任冯旭江出席，武进区及高新区领导叶青、恽益明、周明俊参加活动。

当前，集成电路产业正处在深度变革期。国家《集成电路产业发展推进纲要》持续引领，新质生产力加速培育。常州紧扣“1028”现代产业体系，连续四年举办特色工艺半导体大会，全力打造全国领先的特色工艺半导体产业高地。立足“十五五”，武进更是明确了“科创智造高地，生态花园水城”的发展定位，以构建“35X”现代化产业体系为牵引，聚焦车规级芯片、高端射频芯片、光电芯片等方向攻坚突破，在武进高新区全力打造中国化合物半导体产业新地标。8年深耕特色工艺，武高新已集聚纵慧芯光、移远通信、承芯半导体等一批代表性企业。据了解，2025年以来，武进高新区新落户集成电路产业项目21个，总投资106亿元。

同时，在算力设备领域，武高新同样形成产业集聚，目前已汇聚纵慧、熹联、瀚镓等高端光芯片及光模块项目，楠菲网络交换芯片，安费诺高速铜连接器，灏讯、金信诺高速通信线缆等上游核心元器件；以及海鋆自动化、恒创热管理等服务器液冷设备，伊蒙妮莎数据中心专用发电机组、光宝电源等关键配套。本土龙头企业也积极布局，恒立自主研发服务器液冷设备，瑞声科技通过收购切入液冷散热领域。

活动现场，武进高新区9家合作项目代表企业集中亮相，覆盖硅光芯片、MEMS传感器、光通信模组、半导体设备及热管理等关键环节。其中，熹联光芯率先在全球推出单波200G硅光芯片，产品覆盖400G至1.6T，客户包括英伟达、Meta、阿里等头部企业，项目预计10月底投产，正式达产后年产值可达20亿元。纵慧芯光二期、承芯半导体二期分别瞄准光电通讯芯片和磷化铟光电器件，达产后各可实现年产值30亿元。芯耐特半导体聚焦高性能混合集成电路，元感微电子专注MEMS惯性及压力传感器，艾迪科技发力光通信模组补链，锆芯科技的晶圆自动传输机器人已进入大族半导体、中环领先等企业，盛芯微电子深耕多源高精度传感器融合，海鋆自动化则攻克了多芯片AI算力模块的散热难题。

作为武进乃至常州布局集成电路产业的关键载体，“龙城芯谷”总规划面积443亩，重点布局车规级芯片、高端射频芯片、光电芯片、功率半导体等方向。一期100亩、总投资10亿元的孵化载体及标准厂房将于6月交付使用，目前已签约落户16个项目。大会现场，龙城芯谷首批项目入驻仪式举行，包括熹联光芯、昆泰集成、首传微、艾迪科技、匆匆兔智能、兰利微电子、北埠电子、品佳电子、积问科技、光熠激光等10家企业。

向“芯”而行，需要耐心资本与硬核科技的“双向奔赴”。大会现场还举行了“芯禾景盛基金”发布仪式。该基金于今年4月由芯禾资本发起设立，总规模4.31亿元，重点投向AI算力、光芯片及光电材料领域，目前已完成2个项目投资。

当天，国际欧亚科学院院士、清华大学教授魏少军，北京大学集成电路学院院长蔡一茂，华勤技术高级副总裁邓治国，中际旭创副总裁郑学哲等四位专家分别围绕人工智能与半导体自立自强、高带宽闪存及异构融合、智算时代Token生产力、光模块发展趋势等主题作报告，从系统、器件、算力、光电融合等维度为产业提供前沿视角，并以人工智能浪潮下的半导体产业发展趋势为题开展圆桌对话。