4月30日上午，区委常委，武进高新区党工委书记、管委会主任冯旭江会见常州熹联光芯微电子科技有限公司董事长李晓军一行，共同见证熹联光芯硅光芯片及器件研发制造基地项目签约落户武进国家高新区，为园区集成电路产业注入强劲新动能，助力构建“芯”生态。武进高新区管委会副主任周明俊，综合保税区管理局局长骆晓霞参加活动。

熹联光芯成立于2020年，2025年总部迁入武高新，是一家专注高速硅光芯片及解决方案的全球技术领先企业，公司已掌握硅光芯片全套自主核心技术，核心专利超百余项。公司计划在武高新新增总投资10亿元，聚力打造硅光芯片及器件研发制造基地，用于高速、低功耗硅光芯片和光引擎的研发制造。项目全部达产后，预计可实现年销售20亿元。

冯旭江表示，熹联光芯的落户与园区集成电路产业布局高度契合，希望公司瞄准赛道持续发力，充分发挥在硅光芯片领域的先发优势，聚力打造一流研发制造基地，抢占行业发展制高点；同时积极用好资本工具，为技术研发与产能扩充注入“金融活水”，赋能企业高质量发展。高新区上下将始终秉承“有求必应、无事不扰”的理念，为企业提供全周期服务，全力助推项目早投产、早见效，携手实现互利共赢。

李晓军表示，武进及高新区拥有扎实的产业根基，为企业的茁壮成长提供了得天独厚的条件。未来，公司将深度融入园区优质的“芯”生态，全力打造硅光芯片及器件研发制造基地项目，为区域集成电路产业的迭代升级贡献力量。

截至目前，武进高新区已汇聚集成电路产业链企业近60家，其中规上企业16家，2025年实现规上工业产值115.5亿元。园区分布着纵慧芯光、移远通信、承芯半导体等一批代表性企业。此次项目签约落地，将有力补强武进高新区在高速硅光芯片设计、光引擎等关键环节的产业链短板，与园区内现有光通信、封装测试、精密制造等企业形成上下游协同，推动产业链向高附加值环节延伸，助力园区打造集成电路产业高地。