全力以赴发展未来产业、抢占新质生产力赛道。在武进国家高新区，一片以集成电路产业为特色的集聚区已经初具雏形，项目建设正在加快推进，为产业发展夯实基础，打造集成电路产业“芯”高地、“芯”地标。

机器轰鸣、吊臂舒展、工人忙碌……眼下，在凤栖路以东，龙瑞路以南，阳湖路以北，总投资10亿元的联东U谷·龙城芯谷一期项目正在加速推进。该项目规划建筑面积14.6万平方米，目前正处于主体结构施工阶段。“共18栋楼，目前7栋楼已经封顶，预计7月底全部楼栋可以完成主体结构封顶。”联东U谷·龙城芯谷项目负责人向天宇介绍。

据悉，该项目位于武高新核心区，由江苏国经控股集团有限公司联合北京联东投资（集团）有限公司出资建设，着力打造一个特色集成电路产业园及两大集成电路产业平台，将集聚多样特色产业基金，落地一批集成电路产业项目。聚焦与新能源汽车、机器人、智能装备等武进特色产业关联度高的细分领域，重点布局车规级芯片、高端射频芯片、光电芯片、功率半导体等方向，打造集检验检测、应用技术研发、知识产权保护与运用、项目孵化及产业化等功能于一体的产业新高地。“将集聚相关企业30家以上，半导体高层次人才200名以上，实现年产值超50亿元，成为全省一流、全国知名的芯片(半导体)产业园。”向天宇说。

龙城芯谷一期项目东侧，一片高品质产业空间蓄势发力，一幅因地制宜发展新质生产力的图景正慢慢变为现实。总投资5.5亿元的纵慧芯光高端光通讯芯片项目，将建设通信芯片设计、生产中心；总投资10亿元的快克智能半导体封装设备项目，主要从事半导体封装检测设备的研发及制造。目前均已完成主体结构施工，正在进行厂房装修和设备安装。

近年来，武高新聚焦化合物半导体产业发展，通过“政策精准引导”与“资本多元赋能”双轮驱动，产业生态链初具雏形。园区以化合物半导体制造、特色集成电路设计、半导体核心材料与设备为重点方向，2024年，引进毫厘科技、首传微电子、集溢半导体等近20个项目，落地项目涉及产业链上游的材料与设备，中游的设计、制造、封测各环节及下游应用的全产业链各个环节，产业规模超100亿元，推动集成电路产业向高端化、集群化方向跃升。