8月15日，武进国家高新区－常州大学化合物半导体创新联合体正式签约揭牌。作为常州首个聚焦化合物半导体的创新联合体，未来将充分利用武进集成电路产业和常州大学优势创新资源，围绕企业需求进行“订单式”人才培养，构筑行业科技创新高地。副市长潘冬铃、常州大学党委书记徐守坤为“化合物半导体创新联合体”揭牌。常州大学党委常委、副校长李忠玉主持，区领导恽淇丞、李皓、王斐见证签约，武进国家高新区管委会副主任恽益明和常州大学副校长王建浦代表双方签约。

作为国家级高新区，武进国家高新区近年来深入实施创新驱动战略，加快推进苏南国家自主创新示范区建设，形成了以高端装备、电子信息、绿色能源和新型交通为主导，以智电汽车、机器人和集成电路为名片的现代产业体系。尤其是聚焦化合物半导体，以化合物半导体制造、特色集成电路设计、半导体核心材料与设备为产业发展重点方向，目前累计引进落户了纵慧芯光、承芯半导体、快克芯、臻晶半导体、圣创半导体、毫厘智能等60多个产业链项目，2023年实现规上工业产值47亿元。

联合体建设单位主要有常州大学、西安电子科技大学、武进区人民政府、武进国家高新区管委会、承芯半导体、纵慧芯光等化合物半导体产业链企业。联合体一期建设投入经费1000万元，建设期两年，拟引进化合物半导体高层次人才8人以上，设立科研创新计划项目不低于40项。

深化政校企优势互补、成果共享，未来，联合体成员将在学科及人才队伍建设、搭建集成电路产教融合创新平台、开展“URTP-PIRP-UCRP”科研创新计划三方面开展重点合作。

在现有校企人才结构基础上，组建光电材料与器件、化合物半导体芯片与器件、射频与功率半导体器件、数模混合新电路四个重点方向团队，并加强人才引进。

同时，建设以“协同人才培养、关键技术联合攻关、科技企业孵化、企业测试服务”四位一体为主要功能的产教融合创新平台，平台内建设微纳加工中心、公共测试中心、并实施集成电路人才培养“西电模式”。

同步开展URTP本科生科研训练计划、PIRP研究生创新科研计划和UCRP高校－企业科研计划，成体量持续培养高素质创新人才。

潘冬铃表示，创新联合体的正式签约揭牌，是贯彻落实党的二十届三中全会关于加强科技、教育、人才一体化发展的生动实践，是积极响应国家和地方政府关于特殊工艺半导体产业发展的战略需求。这是一次务实有效的创新合作，政府、企业、高校三地融合发展以实现1+1+1大于3的合作效果；这是一次优势叠加的强强联合，依托高校强而专的学科优势，结合企业发展的良好态势，提升技术水平，做大产业规模；这是一次多方融合的相互成就，为新形势下的校地合作提供了良好范本，为常州产业高质量发展提供人才支撑。

下一步，创新联合体要根据相关要求进一步抓好落实，抓好推进，常州市、武进区及高新区将全力以赴支持创新联合体建设发展，如期达成各项发展目标，在多方共建中，着力打造新时期科技创新范式，为区域化合物半导体高质量发展提供创新源动力。