1月10日，武进芯片产业座谈会召开，政企共聚一堂，聚焦芯片产业细分赛道，围绕提升创新策源能力、提升产业发展能级、加强生态要素聚集等，共谋产业建圈强链，助力武进芯片产业发展走在前列。区委副书记、区长恽淇丞出席会议并讲话，区领导孙益锋、朱慧峰参加会议。

会上，常州纵慧芯光半导体科技有限公司、常州承芯半导体有限公司、理想汽车等12家企业代表结合自身发展情况，谈体会、提建议，交流分享经验；经纬创投、武岳峰科创、元禾重元等3家基金公司负责人围绕产业特色，南京大学、常州大学等两所高校相关负责人围绕本校与芯片产业相关产教融合作内容分别作了推介。

恽淇丞认真听取大家的发言后，要求相关部门研究分析解决企业提出的个案问题，通过“解剖一个问题”推动“解决一类问题”，健全机制、完善政策、强化服务，打造更优营商环境。

近年来，我区将集成电路产业纳入“95X”产业体系五大产业名片，聚焦化合物半导体制造、特色集成电路设计、半导体核心材料与设备等重点方向，落实国务院、省、市各级关于集成电路产业发展政策要求，创新出台《武进区集成电路产业链跃升发展实施方案（2021—2023）》，发布集成电路产业高层次人才引进办法等配套文件，布局打造常州龙城芯谷等重点平台，在集成电路关键核心技术突破、产业集群建设、生态体系打造等方面实现创新发展，产业基础能力和产业链创新链水平显著提升。目前，我区已集聚承芯半导体、纵慧芯光、楠菲微电子、芯砺智能、臻晶半导体、圣创半导体等30余个产业链项目，初步打造了从衬底材料、外延片、芯片到封装、应用的完整产业链，2023年全区集成电路产业营收超百亿元。

恽淇丞指出，我区拥有以理想汽车为核心的芯片消费市场和丰富的应用场景，这是市场经济下最宝贵的资源，是推动芯片产业发展的战略性优势，也是武进打造现代化产业体系的有力支撑。他要求各级各部门继续将芯片产业作为产业发展重点方向，围绕全周期赋能、全要素支撑、全链条打造、全环节协同及全方位推进等5个方面重点发力，鼓励各芯片企业在核心技术和关键工艺上攻坚突破，在协同创新和产业协作上用功发力，不断推动产学研、产业链上中下游、大中小企业联合联动创新，着力营造一流产业发展生态，全力培育壮大芯片产业集群，加快形成新质生产力，为武进高质量发展增势赋能。