武进区重点项目进行时专题

2024-09-06

省重大项目——纵慧芯光半导体芯片制造项目规划用地40亩，总投资5.5亿元，计划新建生产用房及辅助用房约2.8万平方米，预计明年1月投产。达产后将形成年产3英寸砷化镓芯片和3英寸磷化铟芯片合计约5000万颗的生产能力。