武进区重点项目进行时专题

2024-08-02

位于武进国家高新区的市重大项目——快克智能半导体封装设备研发及制造项目，总投资10亿元，规划用地面积68.16亩。当前，两栋主体建筑进入封顶阶段，预计明年建成投用。图为施工现场。