武进区重点项目进行时专题

2024-05-31

位于武进国家高新区的市重大项目——快克智能半导体封装设备研发及制造项目，目前已完成桩基施工，正在加紧主体建设。项目规划用地面积68.16亩，建筑面积8.23万平方米，达产后将主要从事半导体封装检测设备的研发及制造。图为项目航拍。