武进区重点项目进行时专题

2024-05-22

位于武进国家高新区的纵慧芯光半导体芯片制造项目是省重大项目，总投资5.5亿元，用地40亩，新建生产用房及辅助用房面积约2.8万平方米。目前，项目已开工建设，达产后将形成年产3英寸砷化镓芯片和3英寸磷化铟芯片合计5000万颗的生产能力。