为促进绿色建筑产业的智能化和物联网技术的深入应用，10月28日，正威集团金融委员会执行主席、投资委员会副主席刘先华带领常州芯片先进封装团队来访绿建区。

国家顶尖人才华中博士介绍了技术团队的先进封装方案，对主要的应用场景、生产模式、上下游产业链进行了详细的阐述，并希望芯片项目在绿建区产业链中发挥强链、补链作用。

刘先华表示，缺芯少电是我国工业生产面对的核心问题，正威集团近年来对于产业升级和生态发展，对于芯片行业投入极大的热情。常州营商环境持续优化，经济发展态势良好。正威国际集团高度重视与武进区的合作，将充分发挥企业优势，进一步深化在武进区的投资合作，为武进区经济社会高质量发展贡献力量。

区政协副主席、绿建区党工委书记、管委会主任徐宁表示，正威国际集团是行业龙头企业，具有资金、管理、技术等方面优势，希望双方不断拓宽合作领域、提升合作能级，推动更多新产品技术、场景应用、研发基地等在绿建区落地，努力在深化合作中实现共赢发展。