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9月8日,区委常委、统战部部长李德森调研了承芯半导体,区投促中心、武高新科技局主要领导陪同调研。
承芯半导体主要负责人介绍了企业主要情况,包括主要产品、战略定位、发展方向、工厂在建情况等。承芯半导体主要开发第三代半导体技术,持续优化5G所需的化合物半导体制程,主要产品有HBT、pHEMT、VCSEL、 滤波器。
李德森在听取企业情况介绍后表示,区政府和武进高新区会全力支持承芯半导体发展,不断完善半导体产业链,促进武进区半导体产业的发展。