武进区重点项目进行时专题

2024-04-19

位于武进国家高新区的市重大项目——快克智能半导体封装设备研发及制造项目目前已开工。该项目规划建筑面积8.23万平方米，主要从事半导体封装检测设备的研发及制造，产品是功率半导体封装成套装备及面向先进封装的高端封装设备，达产后将形成年产千余台(套)的生产能力。