5月19日上午，武进国家高新区首家集成电路封装测试企业——江苏力德宝微电子有限公司正式竣工量产，预计实现年产值1亿元。市委常委、区委书记、武进国家高新区党工委书记乔俊杰出席竣工量产仪式，区委常委、武进国家高新区党工委副书记、管委会主任李皓致辞，武进区及高新区领导王栋、周明俊参加活动。

今年，高新区又迎来了一批“芯”朋友。常州承芯半导体有限公司高端滤波器项目投产；宽禁带半导体国家工程研究中心常州分中心揭牌；集研发、设计、制造、应用于一体的“龙城芯谷”启动，半导体封装设备研发及制造、武岳峰科创基金等首批6个项目签约落户，园区集成电路产业“朋友圈”不断扩大，产业生态初具雏形。预计2025年，高新区集成电路产业规模将达200亿元，产业链企业超50家。

此次竣工量产的力德宝微电子成立于2021年7月，主要从事电源管理芯片及功率器件封装测试代工业务。项目总投资3亿元，分三期建设。一期、二期租赁厂房3700平方米，三期自建。其中，一期设备投入2000万元、二期设备投入8000万元。截至目前，项目租赁厂房已完成装修，一期设备已到位、正在调试中，一期、二期量产后年产值就将达到1亿元。